壁砺166

壁砺™166 是壁仞科技（06082.HK）的旗舰通用 GPU 产品系列，定位为数据中心大算力训推一体芯片，可满足万亿参数模型需求。该系列自 2025 年量产入市后，推动壁仞科技收入实现跨越式增长，截至 2025 年 12 月 15 日公司在手订单规模达 12.41 亿元。

在生态适配层面，壁砺™166 系列是壁仞科技"Day0 级"响应的主力载体。2026 年 4 月，该系列在 DeepSeek-V4 预览版上线当日即完成适配验证与优化，围绕 MoE 架构、稀疏注意力、FP8 混合精度等关键模块展开深度定制，实现"当天适配、次日优化"的交付速度；同月亦率先完成对智谱 GLM-5.1、月之暗面 Kimi K2.6 等新一代旗舰模型的全栈推理适配，其中针对 Kimi K2.6 的 1T MoE 架构与 256K 长上下文，率先实现 256K 上下文无损推理。据壁仞科技披露，其近期已完成对 Kimi、Qwen、MiniMax M2、GLM、Step、混元、MOVA 等主流大模型系列的全面覆盖。

技术路径上，壁砺™166 依托 BIRENSUPA™ 软件栈与自研 GPU 全栈智能体"AIModelMaster"，从微架构、指令集到软件栈均强调自主可控。壁仞科技计划 2026 年推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片 BR20X 系列。