刘德珩

刘德珩是聚芯微电子的创始人兼CEO。据2022年初的报道，他正带领公司推进听觉、视觉、触觉等多感知领域的产品研发与商业化落地。聚芯微电子在2020年完成1.8亿元B轮融资时，刘德珩曾将公司的一款ToF芯片产品称为"革命性产品"，认为其"象征着AR时代的到来"。

elsewhere 暂未覆盖刘德珩的个人背景、教育经历或职业履历等更多信息。