施海勇

施海勇是数字实现EDA公司芯行纪的创始人兼掌舵人。在2021年Pre-A轮和A轮融资的报道中，他的头衔为董事长兼CEO，当时他表示公司将"以第一流的人才来研发第一流的产品"；到2024年5月芯行纪完成数亿元B轮融资时，他的对外头衔为董事长兼总经理，并透露公司产品在头部芯片设计企业和制造企业中已被逐步使用和认可。

除融资公告中的引语外，elsewhere 暂未覆盖他更详细的个人履历。