晶能微电子

晶能微电子是吉利集团旗下专注高可靠性功率半导体的公司，核心能力覆盖芯片设计、模块制造与车规认证，产品以Si IGBT和SiC MOS为主。公司成立于2022年前后，当年12月完成由华登国际领投、高榕资本等机构跟投的Pre-A轮融资，2023年6月由高榕资本领投完成A轮，同年12月再获A+轮融资，2024年10月完成5亿元B轮融资，由秀洲翎航基金投资。

在业务进展上，晶能2023年3月宣布首款车规级IGBT产品成功流片，此后750V平台IGBT芯片转入量产、1200V平台IGBT流片成功。据2025年9月的报道，其车规级SiC模块已连续多月交付量超万套，为极氪全系产品供货，IGBT订单量亦创新高；同时正将第三代半导体技术延伸至eVTOL和具身智能机器人领域，与沃飞长空、宇树科技等展开战略协同。生产基地方面，晶能在余杭、温岭之后，于2023年底开工秀洲基地，补齐全桥模块研发制造能力。