瀚巍创芯

瀚巍创芯（MKSemi）是一家专注于低功耗UWB（超宽带）芯片及方案设计的公司，2019年6月成立，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔。其核心产品MK8000芯片集成了测距测角、主动式雷达、高速数传及组网等功能，被高榕创投描述为"业界集成度最高的UWB解决方案"，超低功耗设计使其能够应用于尺寸要求严苛的无线传感器端产品。

融资方面，高榕资本曾于2020年参与其Pre-A轮融资并联合领投Pre-A+轮；2022年Pre-A+轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投、常春藤资本跟投，金额超8000万人民币，用于产品研发与市场拓展。2023年7月，公司完成约8000万人民币A轮融资，招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投，资金用于第一代产品MK8000的市场扩展、量产备货及第二代UWB产品的研发。据高榕创投2023年8月的报道，瀚巍正积极开展与手机、汽车及工业物联网客户的合作，加速MK8000的应用推广。