星睿资本

星睿资本在 elsewhere 语料里只有两笔出手记录：2026 年 3 月，作为共投方之一参与地瓜机器人 1.2 亿美元 B1 轮融资，与锦秋基金、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等联袂共投；更早一笔是 2023 年 4 月跟投高端封装基板供应商芯爱科技超 5 亿元 A1 轮，该轮由和利资本领投，星睿与厦门联和资本、泰达科投等一同跟投。两笔一硬科技一具身智能，均为跟投或共投角色。

至于这家机构自身的成立时间、管理规模、团队与打法，elsewhere 暂未覆盖。