行云

“行云”在 elsewhere 语料里指向两家完全不同的公司，需要分开看。

较近期、也是融资动作更活跃的一家是北京行云集成电路：2023年8月成立，做面向大模型推理的新一代芯片，走"异构+白盒"路线，以非3D DRAM架构打造超大显存、CUDA兼容的全自研GPGPU。创始人季宇是清华计算机系博士、前"华为天才少年"，曾在海思参与昇腾芯片研发；CTO余洪敏曾主导百度昆仑芯、海思昇腾的流片量产。峰瑞是其天使轮投资方；据峰瑞2026年中的披露，行云连续完成Pre-A及Pre-A+轮融资、总额超4亿元，五源、赛富、春华联合领投，北京、江苏地方国资及创维资本等产业资本跟投。

另一家行云集团则是电商供应链公司：2015年由王维创立，做跨境消费品数字供应链，2021年宣布完成约6亿美元C2轮融资，云锋基金领投，五源、经纬中国等老股东追加投资。当时它已服务近20万中小零售商、年GMV接近300亿，正从跨境进口向"买全球，卖全球"的出海供应链扩张。这一家的近况 elsewhere 暂未覆盖。