行云集成电路

行云集成电路是一家2023年创立的AI芯片公司，由清华物理系本科、计算机系体系结构方向博士季宇担任创始人兼CEO，季宇曾入选"华为天才少年"计划。公司致力于研发下一代面向大模型推理场景的高效能GPU芯片，提出"异构+白盒"的技术路线，试图通过异构计算和白盒硬件形态重塑大模型计算系统，以解决算力成本和供应问题。

在峰瑞资本2025年3月的一篇对话中，季宇将芯片重构视为AI普惠的关键基础设施变革之一，认为围绕国产芯片打造比CUDA更具竞争力的新生态，是打破现有格局的路径——"借助几千元或几万元的芯片，就能用得上好的大模型"。据峰瑞资本2025年1月的报道，行云已完成数亿元融资。