行云集成电路

行云集成电路是一家2023年8月成立的AI芯片公司，由清华大学计算机系博士、前"华为天才少年"季宇创立并担任CEO，CTO余洪敏博士曾主导百度昆仑芯、海思昇腾等多款芯片研发。公司专注大模型推理场景，提出"异构+白盒"路线，目标是打造超大显存规格、CUDA兼容的全自研GPGPU产品，以非3D DRAM架构重构显存成本，推动AI推理普惠化。

2026年7月，行云宣布连续完成Pre-A及Pre-A+轮融资，金额超4亿元人民币，五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投，峰瑞资本为天使轮投资方。据峰瑞资本当时的评价，行云面向下一代通用大模型的芯片方案"始终领先时代半步"。