芯耀辉

芯耀辉科技是一家聚焦先进半导体IP研发与服务的芯片企业，2020年6月成立，由曾克强担任董事长兼CEO，核心团队来自新思科技、德州仪器、晨星半导体、紫光展锐等机构，拥有数十年芯片设计与管理背景。公司主攻先进工艺芯片IP产品，以响应国内芯片设计产业向14nm及以下先进制程迁移的需求，服务数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等领域。

融资节奏上，芯耀辉在成立不到一年内密集完成三轮大额融资：2021年2月宣布天使轮及Pre-A轮合计超4亿元，Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本、高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本、国策投资、大横琴集团参投，真格基金等天使轮股东超额跟投；同年5月完成A轮超5亿元融资，由高榕资本领投，累计融资近10亿元。五源资本EIR曾莹当时评价，芯耀辉是IP领域"最好的创业公司之一"，顺应了供应链国产化转移的趋势。

elsewhere 2021年后的最新进展暂未覆盖。