云启伙伴 | 「仁芯科技」再获超 1 亿 A+ 轮投资,车载 SerDes 芯片量产交付再提速

云启资本·2025年10月20日

从“造芯”到“交付”,云启被投**「仁芯科技」**正以 SerDes 芯片的高性能与高可靠度,跑出新速度。

从“造芯”到“交付”,云启被投**「仁芯科技」**正以 SerDes 芯片的高性能与高可靠度,跑出新速度。

10 月 20 日,仁芯科技宣布新获得超亿元 A+ 轮融资,并将进一步加强其车载产品的规模化量产与落地,为智能汽车产业提供更具竞争力的解决方案。和本期「云启伙伴」一起了解详情。

本文节选自“仁芯科技”

截至目前,仁芯科技本年度累计融资已达近 3 亿元人民币。本轮融资由老股东德赛西威继续加码,金浦投资等多家投资机构共同参与。

本轮融资的顺利完成,充分体现了资本市场对仁芯科技产品实力与市场潜力的高度认可,也将为公司车载 SerDes 芯片的规模化量产与稳定交付注入强劲动力,进一步夯实其在国产车载 SerDes 领域的领先地位

仁芯科技创始人兼 CEO 党伟光表示:“感谢投资人的信任与支持。本次融资将为公司的持续发展注入更强动力,也为 SerDes 芯片的规模化量产与稳健交付提供坚实保障。未来,仁芯科技将始终坚持‘产品为本、创新驱动’的发展理念,持续加大研发投入,完善供应链与质量管理体系,全面提升产品竞争力与客户服务水平,助力智能汽车产业在数字化变革浪潮中实现高质量发展,勇立潮头、破浪前行。”