云启伙伴 | 车载芯片SerDes研发商「仁芯科技」完成数亿元A轮融资，多家产业资本入局

近日，云启早期被投、车载SerDes芯片研发商**「仁芯科技」宣布完成数亿元A轮融资，** 多家汽车、通信领域的产业资本积极入局。本期「云启伙伴」和你一起了解融资详情。

以下内容部分摘编自"仁芯科技"

本轮融资首关数亿元，所筹资金将投入产品的创新与研发，同时保障关键项目量产的供应链运营。此次融资吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资本积极入局。值得注意的是，另有多位老股东多轮加注。

仁芯科技创始人、CEO党伟光表示："正是凭借在高速SerDes芯片领域的技术深耕和对产品质量和安全的严苛坚守，仁芯科技正在赢得越来越多的客户对公司和产品的信任，为公司的持续创新与市场拓展注入了强劲动力。"

仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，是一家车载芯片研发商，专注于汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案等。目前在研产品为车载高速SerDes芯片，主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输。目前，仁芯科技单通道16Gbps车载高性能Serdes已成功量产，该芯片向下兼容全速率，采用22nm工艺，可支持15米远距离传输。

仁芯科技创始团队成员均来自于全球优秀芯片企业，具备丰富的产业资源和工程技术积累。创始人曾是全球头部企业高管，长期负责汽车芯片设计市场的规划、管理以及产品技术的推广，同时也是汽标委相关标准制定的顾问和专家。

最近该公司在产品研发和市场落地上取得新进展。4月中旬，仁芯科技宣布与广汽集团联合发布G-T02芯片，这是行业内首颗6通道Serdes芯片，具备16Gbps高带宽的传输速率，最高可支持3000万超高清摄像头图像的传输，为高阶智能驾驶的感知系统提供了全新的解决方案。

云启从Pre-A+轮起支持仁芯科技，期待仁芯科技围绕智能汽车EE架构的演进，向行业持续提供富有竞争力的芯片及系统解决方案。