云启伙伴 | 早期项目「青禾晶元」完成超3亿元融资，异质集成“芯势力”持续进化

先进制造领域的创新力量持续受到市场关注。本期「云启伙伴」带来Pre-A轮被投、半导体材料先锋企业**「青禾晶元」完成超3亿元新一轮融资**的好消息。

云启长期看好并支持创新企业引领半导体领域技术变革趋势，青禾晶元团队掌握关键技术并具备持续研发能力，成立以来持续追求**技术革新和市场开拓，在半导体复合衬底材料细分领域填补了国内空白，**期待后续创造更多成绩。

➤➤➤近日，半导体异质集成技术领先企业**「青禾晶元」**宣布完成新一轮融资，融资金额超3亿元，投资方包括深创投、远致星火、芯朋微。本轮融资被用于青禾晶元先进键合设备及键合衬底产线建设。**云启是青禾晶元Pre-A轮投资方，**在公司成立早期开始伴其成长。

青禾晶元成立于2020年，是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，致力于面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供前沿技术与解决方案，解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。

半导体异质集成技术是绕道摩尔定律的一个重要途径，通过集成不同材料、功能或工艺的半导体器件集成在同一芯片或封装，实现灵活性大、可靠性高、研发周期短、成本低等优势。

复合衬底材料是实现半导体异质集成的物理基础。作为行业先锋，青禾率先运营国内首条先进复合衬底量产线，利用键合集成等技术，研制出多种6英寸、8英寸同质、异质复合衬底材料。

青禾晶元部分复合衬底材料产品

完成本轮融资后，青禾晶元将继续**扩大生产规模，**先进键合设备年产能将扩大至60台（套），另外新建40万片8英寸碳化硅键合衬底产线，加速8英寸碳化硅衬底量产进程，进一步巩固青禾晶元在国内键合集成技术领域的引领地位。

作为始终专注科技创新的投资机构，云启也将持续关注「迭代式技术创新」与「革命式技术突破」的最新进展，助力前沿技术赋能美好生活。