芯片IP企业「芯耀辉」完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资 | 5Y News
加速实现芯片创新。
芯片IP领先企业芯耀辉科技近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。
融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。
**五源资本EIR（入驻企业家）曾莹表示，**IP与EDA一样，是半导体产业链最上游的核心技术，也是设计和制造芯片不可或缺的基础构成单元。长期以来，主流与核心的IP技术都是由海外厂商所主导，顺应国产化和自主研发的趋势发展，我国也亟需在IP类的核心技术上有所突破。同时，随着5G、云计算、人工智能等基础技术的成熟，新应用场景的定义与拓展，智能化接入设备的激增，供应链的国产化转移，相信会有越来越多的中国品牌转向国产方案，从而加速这个市场的快速增长。
“长远来看，我们也坚信中国能够诞生一批在关键技术领域具有定义权和话语权的全球化公司，而芯耀辉就是在这个领域最好的创业公司之一。”曾莹表示。
芯耀辉成立于2020年6月，集结了全球尖端的IP行业人才。核心团队均拥有数十年研发、产品及管理背景，以自主研发的先进工艺芯片IP为核心，致力于服务数字社会中的数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等各个领域。
芯耀辉董事长兼CEO曾克强曾任职新思科技中国区副总经理，在通信、IT、半导体行业有20多年的销售管理经验；公司CTO李孟璋历任美国德州仪器射频/模拟芯片设计经理、晨星半导体射频芯片研究处长、紫光展锐高级副总裁。
芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件。随着芯片设计复杂度的提升，这一技术开始规模化和商业化。今天，芯片设计动辄包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件，其中包括大量可重复使用的核心IP，通过获得第三方授权并将其纳入设计中可以大大降低研发成本并加快产品面市时间，这已经成为集成电路产业链的重要一环。
历来，美国和英国在核心IP方面拥有巨大的市场号召力，恰恰是中国的瓶颈所在。**而数字化社会创造了多样化的芯片使用场景，中国芯片设计产业的年复合增长率预计将超过20%，预计到2025年达到近9000亿人民币。**如此庞大的市场需求对芯片设计企业的创新效率提出了更高的要求。并且，芯片的设计和制造工艺正加速往先进制程演进，14nm及以下的先进工艺正在逐渐成为设计主流。
谈及产品发展路径，芯耀辉董事长兼CEO曾克强介绍，国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产品还有广阔空间。芯耀辉的优势在于，一开始首先验证了其主流接口IP可以胜任芯片代工厂和设计公司的需求，建立了相应的产品和服务能力，将其拓展到客户中去做更多的增值服务。 同时，技术将不断向最新行业接口标准和面向未来的最先进工艺制程演进。
关于芯耀辉
芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。
五源资本（原晨兴资本），目前管理约三十亿美元规模的美元和人民币双币基金。我们相信，如果别人眼中疯狂的你，开始被相信，世界会更美好。
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