杭州银行

杭州银行在 elsewhere 的语料中着墨不多，仅能从合作记录中窥见一角：2024 年 8 月，它与半导体材料公司镓仁半导体签订战略合作协议，后者彼时刚完成近亿元 Pre-A 轮融资。除此之外，elsewhere 暂未覆盖这家银行自身的历史沿革、资产规模或业务定位。