芯爱科技

芯爱科技是一家高端封装基板供应商，总部位于南京。2023年4月，公司完成超5亿元A1轮融资，由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投等机构跟投。

到2024年初，芯爱科技累计获得社会资本超25亿元，比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本等新进投资方入场，老股东持续加码。2025年9月，公司宣布计划投入超3亿元扩充产能及升级设备，聚焦三大核心设备产线。