芯爱科技

芯爱科技是一家成立于2021年5月的高端封装基板供应商，专注于BT及ABF基板的研发、设计、生产、测试与销售，产品覆盖Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)等类型，应用于消费电子、汽车电子、AI、数据中心等领域。公司由手机Coreless ETS基板发明人张垂弘担任董事长，团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才。

融资方面，芯爱科技累计获得社会资本超25亿人民币。2023年4月完成超5亿元A1轮融资，由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本等机构跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资；2024年初完成新一轮融资，比亚迪、越秀产业基金等战略投资方进入，高榕资本亦参与后续轮次。据2025年9月的报道，公司计划投入超3亿元扩充产能，其AaltoFlash制程技术已通过国际大厂8微米工艺认证，制程能力达6微米以下，三大核心设备产线的新设备陆续进驻后整体产能大幅跃升。

生产布局上，公司工厂位于南京市浦口经济开发区，一、二期占地共415亩，初期总投资超45亿人民币，设计年产145万片高端基板。2023年7月起已向海内外主要封装厂送样，首批样品两个月内通过客户认证并取得量产订单，FCBGA产线预计2024年下半年实现量产。