敦鸿资产

敦鸿资产近年在硬科技与具身智能领域出手频繁。据五源资本2025年5月的报道，敦鸿参与了地瓜机器人1亿美元A轮融资，与高瓴创投、线性资本等机构共同参投，后者为地平线机器人旗下、以"成为机器人时代的Wintel"为目标的具身智能平台。同一时期，云启资本披露敦鸿资产领投智平方Pre-A+轮，这家国内最早探索端到端VLA技术路线的企业在2024年率先实现搭载VLA大模型的智能机器人商业化；至2025年9月，敦鸿作为老股东持续加码智平方后续轮次。

更早前的2024年底，峰瑞资本记录敦鸿领投光本位科技Pre-A轮，后者半年内已完成两轮新融资。从光子计算芯片到具身智能，敦鸿的投向显示出对底层技术平台的集中偏好。