敦鸿资产

敦鸿资产近年在硬科技与具身智能领域出手频繁，且偏好领投。据峰瑞资本报道，它在2025年6月领投光本位的D轮融资，半年内连续加注；同年还作为老股东持续加码智平方的亿元级新融资。更早之前，它曾在2024年7月领投傲鲨智能A+轮，后者在WAIC上推出售价6900元起的外骨骼新品。

具身智能赛道中，敦鸿资产对地瓜机器人的参与尤为持续：2025年5月参投其1亿美元A轮，至2026年9月C轮时仍作为老股东加码，该轮总融资额达4亿美元。从光本位、傲鲨智能到智平方、地瓜机器人，其投资脉络集中在机器人本体、光学计算与外骨骼等方向，出手节奏快，且多次在后续轮次中继续跟进。