镓仁半导体

镓仁半导体是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业，2022年9月成立于杭州，创始团队源自浙江大学硅材料国家重点实验室和浙江大学杭州国际科创中心。公司核心突破在于开创了非导模法氧化镓单晶生长新技术，突破了国际市场对氧化镓材料的垄断，可提供具有完全自主知识产权的氧化镓单晶衬底材料。

融资方面，蓝驰创投于2023年4月领投了其数千万天使轮融资，禹泉资本跟投；2024年8月又完成近亿元Pre-A轮融资，由九智资本领投、普华资本共同投资，并与杭州银行达成战略合作。技术进展上，公司从成功实现6英寸铸造法单晶生长到突破3英寸晶圆级(010)衬底制备技术，其自主研发的铸造法具有成本低、损耗少、简单可控等优势。中科院院士杨德仁担任首席顾问，创始人张辉为浙江大学张辉教授。