瀚巍微电子

瀚巍微电子（MKSemi）是一家成立于2019年的低功耗UWB芯片设计公司，由多位资深数模混合信号设计领域专家领衔，董事长兼CEO张一峰博士曾任昆天科微电子联合创始人、CTO，拥有20多年半导体行业经验。公司专注于UWB芯片及方案的设计开发，核心方向是超低功耗、高集成度的UWB解决方案。

融资方面，瀚巍微电子2020年12月完成数千万人民币Pre-A轮融资，由OPPO领投，联发科、高榕资本等跟投；2022年1月完成超8000万人民币Pre-A+轮融资，光速中国和高榕资本联合领投，启明创投、常春藤资本跟投；2023年7月以"瀚巍创芯"之名完成约8000万人民币A轮融资，招商局资本领投，高榕资本等跟投。高榕资本从Pre-A轮持续加注，并在Pre-A+轮联合领投。

产品上，瀚巍2022年发布首款UWB无线SoC芯片MK8000，集成测距测角、主动式雷达、高速数传及组网等功能，主打智能手机和物联网市场。据2023年的报道，公司正推进MK8000在手机、汽车及工业物联网领域的应用，并同步研发第二代UWB产品。此外，瀚巍已与英飞凌、ThinkSeed Systems建立合作，推出基于UWB和BLE技术的安全定位物联网方案。