和利资本

和利资本是一家专注半导体领域的投资机构，曾在2020年领投ToF芯片设计公司聚芯微电子1.2亿元B轮融资，并于2023年领投高端封装基板供应商芯爱科技超5亿元A1轮融资。此外，和利资本也参与了聚芯微电子后续轮次的投资。

从现有材料看，其投资重心集中在芯片设计、封装基板等硬科技环节。elsewhere暂未覆盖和利资本更完整的基金背景与团队信息。