投资机构

和利资本

Heli Capital

和利资本是中国半导体投资领域的活跃机构之一。据2023年4月的报道,其曾领投高端封装基板供应商芯爱科技超5亿元A1轮融资,君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金等机构参与跟投。

在暗涌Waves2023年8月梳理的中国产业投资图谱中,和利资本被列为代表性机构之一,与华登国际、武岳峰科创、临芯投资等并列,其特点在于与产业方或政府资金建立了关联。

由 AI 生成,可能出现错误,请仔细核对内容。

和利资本投资机构
Heli Capital
渲染中…
在 3 篇文章中被提及

相关报道