和暄资本

和暄资本近一年在具身智能赛道的出手颇为密集，连续参投了地瓜机器人从A轮到B2轮的三轮融资。2025年5月，它与高瓴创投、五源资本、线性资本等机构共同参投地瓜机器人1亿美元A轮融资；随后在2026年3月和4月的B1轮（1.2亿美元）及B2轮（1.5亿美元）中，和暄资本均作为老股东超额跟投。这三轮融资的间隔之短、密度之高，某种程度上反映了它对软硬协同、端云一体这一技术路线的持续押注。

elsewhere 暂未覆盖和暄资本自身的成立背景、管理规模或团队信息，其在该项目之外的投资布局也暂无更多语料。