红杉宽带数字产业基金
HongShan Broadband Digital Industry Fund
红杉宽带数字产业基金是红杉中国在半导体与硬科技赛道的一支垂直基金,2021年初曾因领投EDA企业芯华章数亿元A+轮融资而进入公众视野。彼时芯华章尚处早期,Pre-A轮由高瓴创投领投、A轮由高榕资本领投,红杉宽带数字产业基金的进入被视为对其EDA 2.0技术路线的重要背书。同年5月芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资时,该基金作为老股东继续跟投。
从现有素材看,这支基金的公开曝光相对有限,elsewhere 暂未覆盖其更完整的基金规模、投资阶段偏好或后续项目布局。
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红杉宽带数字产业基金投资机构
HongShan Broadband Digital Industry Fund
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