后摩智能

后摩智能是一家聚焦端边大模型 AI 芯片的公司,走存算一体架构路线,创始人、CEO 为吴强——用他的话说,大模型本地化运行里"高算力、低功耗、低成本"是个不可能三角,而存算一体正是从数据搬运瓶颈上破解这个矛盾的结构性机会。

2025 年 7 月,公司发布端边大模型芯片后摩漫界®M50:160TOPS@INT8 物理算力、最大 48GB 内存,典型功耗仅 10W,可让 PC、机器人等终端本地运行 1.5B 到 70B 参数的大模型,同时已启动下一代 DRAM-PIM 技术研发;到 2026 年 7 月的 WAIC 上,M50 已在 AI PC、桌面机器人、Agent Computer 等终端规模化商用,与联想、长城、中国移动等数十家终端企业建立合作。

资本层面,后摩智能是启明创投投资企业,2025 年多次入选未来独角兽百强等榜单,此前还获得过中国移动旗下两大数字经济产业基金的数亿元战略投资,成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。