晶能微电子

晶能微电子是吉利集团旗下专注高可靠性功率半导体的公司，聚焦Si IGBT与SiC MOS的研制创新，具备"芯片设计+模块制造+车规认证"的综合能力。公司自2022年底启动融资以来节奏紧凑：Pre-A轮由华登国际领投、高榕资本跟投，2023年6月高榕资本又领投其A轮，同年12月完成A+轮融资，2024年10月再获5亿元B轮，由秀洲翎航基金投资，至此完成四轮融资。

产品层面，晶能的车规级SiC模块已实现连续多月交付量超万套，为极氪全系产品提供"动力芯"支持；IGBT产品订单也持续攀升。公司在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地，覆盖全桥模块、单管封装及高性能塑封半桥模块等产线。2025年的最新动向显示，晶能正将第三代半导体技术向低空经济和具身智能领域延伸，与沃飞长空、宇树科技、松延动力等建立战略协同。