利氪科技

利氪科技是九合创投的被投企业，定位智能底盘系统方案商。2025年4月上海车展上，它发布了多版本 IHB-LK®（One-box）线控制动方案和智能底盘 2.0 核心产品，可适配主机厂不同需求。据九合创投披露，该公司已完成超 10 亿元 C 轮融资，并蝉联「毕马威中国领先汽车科技 50 榜单」。

创始人惠志峰入选了暗涌Waves 2026 年度 36 Under 36 名册。更细的创始背景与融资时间线，elsewhere 暂未覆盖。