瀚巍创芯

瀚巍创芯（MKSemi）是一家专注于低功耗UWB（超宽带）芯片设计的公司，2019年6月成立，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔。其核心产品MK8000芯片集成了测距测角、主动式雷达、高速数传及组网等功能，被高榕创投描述为"业界集成度最高的UWB解决方案"，超低功耗设计使其能应用于尺寸严苛的无线传感器端产品。

融资节奏上，瀚巍在2020年12月完成数千万人民币Pre-A轮融资，OPPO领投、MediaTek及高榕资本等跟投；2022年初Pre-A+轮融资金额超8000万人民币，光速中国与高榕资本联合领投，并发布了MK8000芯片；2023年7月完成约8000万人民币A轮融资，招商局资本领投。高榕资本自2020年Pre-A轮起持续加码，并联合领投Pre-A+轮。

据2023年中的报道，瀚巍正推进第一代产品MK8000在手机、汽车及工业物联网领域的应用，同时开展第二代UWB产品的研发。