松禾资本

松禾资本是一家在硬科技领域出手频繁的早期机构。从 elsewhere 收录的公开报道看,它的投资横跨芯片、机器人、商业航天和创新药:芯片方向,2020 年已是壁仞科技的老股东并在其 Pre-B 轮继续加注,2021 年与高榕、红杉中国等联合领投 EDA 公司芯行纪的 Pre-A 轮并在 A 轮继续增资,同年参投芯片 IP 企业芯耀辉超 4 亿元融资;机器人方向,2016 年底参与擎朗智能数千万元 A 轮,2022 年又与联想创投联合领投本末科技近亿元 A 轮。

此外它还投了纬景储能、癌症靶向药公司希格生科的天使++轮、尧唐生物的 B 轮,并在 2026 年 8 月报道的无限宇航近亿元 A 轮中持续加注。在云启资本的一篇文章里,其管理合伙人汪洋对机器人行业有明确判断:当下是 2010-2020 年间成立的"第二类"机器人公司的上市窗口,抓不住这波机会,一级市场融资将很难与通用具身智能公司竞争。

至于基金本身的规模、成立背景与整体打法,elsewhere 暂未覆盖。