普莱信智能

普莱信智能是云启资本在智能制造与半导体方向上的早期布局之一，其核心技术落脚点在先进封装设备。据云启资本2025年4月的季刊，经过半年测试，普莱信智能与某顶级封装厂就巨量转移式板级封装设备（FOPLP）XBonder Pro达成战略合作，这也是巨量转移技术在IC封装领域的首次规模化应用；同期普莱信还在与某全球最领先的封装厂及某全球领先的功率器件公司推进XBonder Pro在晶圆级封装场景的合作。

更早的2024年6月，云启资本曾披露普莱信已构建完成面向AI芯片、HBM等不同产品需求的Loong系列TC Bonder技术平台，推出Loong WS及Loong F系列产品。从被投组合看，普莱信与芯行纪、印芯科技、青禾晶元、宽能半导体等公司并列，属于云启在半导体产业链上持续跟进的一批项目。