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仁芯科技

Renxin Technology

仁芯科技是一家成立于2022年的车载SerDes芯片研发商,核心团队来自高通、Synopsys、通用汽车等国际头部企业,具备国内稀缺的高速SerDes量产经历与车厂生态资源。公司专注汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号传输,其单通道16Gbps车载高性能SerDes芯片已采用22nm工艺成功量产,可支持15米远距离传输,速率从16Gbps-1.6Gbps全兼容。

2023年,仁芯科技获得SGS颁发的ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程认证,为全球首颗16Gbps车载芯片的落地奠定基础。2024年北京车展期间,公司发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品R-LinC,并联合广汽集团推出行业内首颗6通道Serdes芯片G-T02,最高可支持3000万超高清摄像头图像传输。融资方面,云启资本自2023年Pre-A+轮起持续支持,2025年仁芯科技先后完成数亿元A轮及超亿元A+轮融资,年度累计融资近3亿元人民币,老股东德赛西威继续加码,金浦投资等多家产业资本入局。

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