聚芯微电子
Silicon Integrated
聚芯微电子是一家成立于2016年的高性能模拟与混合信号芯片设计公司，总部位于武汉光谷，在上海、深圳、苏州及欧洲设有研发中心，创始人兼CEO为刘德珩。公司定位智能感知领域，布局了智能音频、3D光学、先进光学、触觉感知和光学防抖等多条产品线，其自主研发的背照式高分辨率3D-iToF传感器芯片、屏下光学传感器芯片等已在国内高端手机和平板电脑上大规模应用。
融资层面，聚芯微电子是业内少数获得多家智能手机品牌和半导体产业资本联合加持的芯片设计公司。源码资本为其B轮投资方，并在后续的C轮、D轮中持续加码；2022年初完成的数亿元D轮融资由五源资本领投，字节跳动、聚华传新跟投。2025年8月，公司宣布完成D+轮融资。据五源资本合伙人刘凯在2022年初的说法，聚芯微电子在智能音频和先进光学感知领域"同时拥有顶尖研发能力和成功量产经验"，"在多个领域做到了全国第一"。
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