武岳峰科创

武岳峰科创是一家具有产业背景的半导体领域投资机构，被「暗涌」2023年的产业投资图谱列为该赛道的代表性财务投资者之一。其产业关联方式包括一线创始合伙人多年的从业经历、募集关键产业方或政府资金，以及早年portfolio成长为产业龙头等。

在半导体投资的具体落地上，武岳峰科创曾作为老股东参与高端封装基板供应商芯爱科技2023年超5亿元A1轮融资的追加投资，与高榕资本、昆桥资本等机构共同出现在该项目的股东名单中。此外，据「暗涌」报道，2015-2016年间武岳峰资本曾与亦庄国投、华创投资等机构共同参与了对美国IC设计公司ISSI等海外半导体资产的并购。