芯翼信息科技

芯翼信息科技是一家物联网智能终端系统SoC芯片企业，由肖建宏于2017年3月创立，核心团队来自Broadcom、Qualcomm、华为等芯片公司。公司最初以低功耗NB-IoT通讯芯片切入，2022年时已发展为覆盖智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域的蜂窝物联智能终端系统SoC企业。

技术上，芯翼信息科技是全球范围内率先把功率放大器集成到SoC里的芯片厂商之一，其自主研发的XY1100芯片截至2021年底出货量近1500万片，并推出了全球首颗公共事业行业专用SoC芯片用于表计和烟感场景。产品矩阵随后扩展至Cat.1、RedCap等中高速蜂窝物联芯片。

融资方面，峰瑞资本在天使轮即投资芯翼信息科技，此后持续加注；2021年公司完成近5亿元B轮融资，招银国际、中金甲子联合领投；2023年完成3亿元C轮融资，获评工信部专精特新"小巨人"。