云晖资本

云晖资本在 elsewher e 的语料中主要作为参投方出现在半导体与硬科技项目的融资记录里。2020 年底芯华章完成超 2 亿元 A 轮融资时，云晖资本与真格基金、高瓴创投等作为老股东继续跟投；2021 年初芯片 IP 企业芯耀辉的天使轮及 Pre-A 轮超 4 亿元融资中，云晖资本出现在 Pre-A 轮的联合投资方名单中，与高瓴创投、红杉中国、高榕资本等机构共同下注。此外，2022 年悠桦林完成亿元 C 轮融资时，云晖资本担任领投方。

在一份 2022 年关于家族办公室的调研中，云晖资本也被提及参与了创新金属的借壳上市项目。elsewhere 暂未覆盖云晖资本自身的基金规模、成立背景或完整投资版图。