为AI世界创造慧眼,灵明光子完成C3轮融资,加速布局机器人赛道

高榕创投高榕创投·2025年9月15日

获头部客户规模化应用。

近日,全球3D摄像头芯片与高速光通信领域领军企业灵明光子宣布完成C3轮融资,累计获得浙江省国资平台近亿元投资,彰显对硬科技长期价值的坚定看好。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。

高榕创投曾于2021年领投灵明光子B1轮融资,并在C轮融资中继续加注。

业务快速增长

获头部客户规模化应用

2025年,灵明光子迎来业务爆发式增长:车载激光雷达接收端芯片出货量持续领跑市场。同时,针对消费级机器人推出的面阵方案实现重大商业突破。凭借超强性能和高性价比,灵明光子产品和解决方案成为市场新焦点,获头部客户规模化应用。

未来,灵明光子将持续深化"激光雷达摄像头化"技术路线,以硬件创新助推智能驾驶、机器人、空间感知等领域的感知升级,让极弱光成像、高精度实时建模、柔性智能交互成为产业智能化变革的基石。

多条产品线量产

覆盖车载、消费级机器人等场景

灵明光子成立于2018年5月,由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立,总部位于深圳南山,在上海张江、浙江德清设有研发中心。公司总人数100+,研发人员占比在80%以上,核心团队深耕SPAD(单光子雪崩二极管)技术多年,拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力,持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术,经国家工信部认定为国家级专精特新"小巨人"企业。

作为高质量dToF传感芯片和系统解决方案提供商,公司推出的硅光子倍增管(SiPM),SPAD dToF面阵模组及芯片、SPAD dToF有限点模组系列等前沿产品,可广泛覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、智能手机、XR头显设备、各类机器人、智能家电、智慧楼宇、影像及动作捕捉、数据采集与训练等多种3D传感器应用终端及场景。

灵明光子主力产品

为AI世界创造慧眼

灵明光子旗下SiPM产品线,已推出全球首款BSI背照式SiPM,PDE效率可达30%以上,获得AEC-Q102车规认证,累计出货超1000万颗。

Hummer产品线囊括ADS6133、ADS6134等模组,前者可为扫地机近场应用、智能卫浴感应模块等消费类景提供更高性价比的选择,后者可为在投影仪自动对焦、梯形校正、手势识别和摄像头对焦等场景提供更优的落地方案。

Swift产品线的代表为扫地机固态LIDAR方案——ADS6401拥有成熟且量产的面向扫地机市场方案,可实现单Tx-面光源方案,亦能实现双Tx-面光源(避障)+线光源方案(SLAM)。

HAWK产品线的ADS6311系列纯固态激光雷达芯片,是全球首款44万像素dToF面阵,为纯固态雷达接收端,支持最远距离200米。