EDA公司芯华章宣布获得Pre-B+轮融资，加快新一代EDA研发创新

2022年1月5日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。2020年12月，高榕资本曾领投芯华章A轮融资，并持续参与A+轮、Pre-B轮融资。 本轮融资将加大产品研发投入，进一步夯实芯华章在国产验证EDA领域的领军地位，并加快新一代EDA的下一阶段研究及技术创新。 以一流的技术、顶尖的人才团队和高效应用落地能力，芯华章仅用了不到两年时间，已完成四款验证EDA产品的自主研发，并凭借团队过去三十年深耕产业、服务一流客户过程中的需求洞察，打造出具备平台化、智能化、云化底层构架的解决方案，推动行业走向开放、协同。芯华章正在成为数字化时代的鲁班，负担起为产业创新发明全新工具的任务。 芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，“非常荣幸芯华章能得到国家级基金的认可，这是对过去近两年团队日夜兼程交付成果的莫大肯定。我们深信，中国在数字化领域，尤其在人工智能、云计算、汽车电子等方面，将会逐渐引领全球。芯华章作为中国本土的EDA供应商，我们的一大优势是离这个充满爆发力的市场很近，我们将以客户需求为导向、以终为始来推进研发并搭建生态。未来，我们将坚守初心，以更多的原创技术赋能产业，让更多系统应用的创新得以实现。”

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关于芯华章 芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，产品将全面覆盖数字芯片验证需求，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真，全面助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。 浏览芯华章官网了解更多：www.x-epic.com

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