「光宇元芯」完成Pre-A及Pre-A+两轮融资，累计融资超亿元 | Linear Portfolio

近期，「光宇元芯」宣布连续完成Pre-A及Pre-A+两轮融资，累计融资规模超亿元。

全球AR产业正走到从技术验证到产品落地的拐点。Micro-LED高亮度、高对比度、低功耗，被业界视为AR微显示的最优技术方案，但量产路上一直卡着三大核心难题。光宇元芯基于SAG（Selective Area Growth，选择性外延）技术路线，把Micro-LED的制造从材料生长这一层重新做起。

线性资本是「光宇元芯」的天使轮投资方，期待公司在产品技术方面有更多迭代发展。

光宇元芯（杭州）光电有限责任公司宣布连续完成Pre-A及Pre-A+两轮融资，累计融资规模超亿元人民币**。其中，Pre-A轮由方广资本、华睿投资领投，红杉中国、襄禾资本、中科创星跟投；Pre-A+轮由老股东方广资本追加投资。**

Micro-LED被业界视为下一代显示技术的终极方案，但量产路上一直卡着三大核心难题：高PPI微显示难以实现、红光效率瓶颈久未突破、单片全彩集成路径尚不成熟。过去的技术路线在合光、量子点色转换等方向投入不少，但到了微尺寸下，效率和全彩一致性始终难以兼顾。

光宇元芯基于**SAG（Selective Area Growth，选择性外延）技术路线，把Micro-LED的制造从材料生长这一层重新做起。

SAG的思路借鉴了半导体行业最前沿的晶体管制造工艺：直接在成熟的硅基晶圆上，用光刻技术预先刻出数百万个纳米级的像素"孔洞"（生长区域），再通过MOCVD等设备精确控制生长条件，让构成LED的Ⅲ-V族半导体材料只在这些预设孔洞里"选择性地"长出来。

"哪里要发光就在哪里生长"——靠这套打法，可以做到PPI大于30000的超高像素密度，从根上绕开了传统微显示工艺在尺寸微缩时的效率损耗，同时一并突破红光效率瓶颈、实现单片全彩集成——一次性解决Micro-LED产业化的三大核心难题**。

图1：光宇元芯Micro-LED微显示晶圆

全球AR产业正走到从技术验证到产品落地的拐点。Meta发布Ray-Ban Display智能眼镜，标志着消费级AR眼镜正式迈入显示+AI融合的新阶段。Google在2025年I/O大会上展示了收购Raxium后的SAG Micro-LED全彩眼镜原型。海外科技巨头都在加速把AR眼镜从概念推向消费级市场。

Micro-LED高亮度、高对比度、低功耗，被业界视为AR微显示的最优技术方案，而高PPI全彩Micro-LED微显示模组，正是AR眼镜能否做到轻量化、全天候佩戴的那道坎。

海外厂商Aledia近期展示了依托SAG技术的硅基衬底单片3D纳米线RGB三色外延晶圆并推出量产平台，进一步印证SAG全彩集成这条路走得通、也有商业化前景。

图2：基于Micro-LED显示技术的Meta Orion AR眼镜（图源公开资料）

图3：Google I/O 2025现场展示Android XR智能眼镜（图源公开资料）

另一边，光互连正成为算力时代的关键基础设施。AI对算力的需求指数级上涨，传统铜互连在带宽和功耗上双双见顶。

Avicena于2026年3月发布业界首个Micro-LED光互连评估平台LightBundle eKit，面向AI基础设施客户开放验证，意味着Micro-LED光通信开始从技术验证走向工程化。

这套平台基于ASIC收发器，集成了Micro-LED、光电探测器和微透镜阵列，目前支持512 Gbps吞吐量，计划扩展至896 Gbps，为破解AI算力互连瓶颈提供了一条新路。

图4：Avicena LightBundle™ 光互连技术原理示意图（图源公开资料）

AR微显示和光通信，是Micro-LED眼下最重要的两个落点。 两者技术底座几乎同源，但市场节奏各走各的：一个推动消费级硬件换形态，一个支撑算力基础设施升级换代，时间线上恰好互补。

光宇元芯团队具备世界级突破性技术积累与深厚产业底蕴，既掌握前沿技术与先进制程，又拥有成熟的量产经验。团队长期深耕Micro-LED核心工艺与半导体制造领域，成功打通从材料外延、器件设计到工艺集成的完整技术闭环，为SAG选择性外延技术的产业化、量产化落地，提供了扎实、可靠的核心支撑。