灵明光子

灵明光子成立于2018年5月，由斯坦福和代尔夫特理工背景的博士团队在深圳创立，是一家专注dToF深度传感器芯片的公司，核心壁垒在于SPAD（单光子雪崩二极管）器件设计与3D堆叠工艺能力。据高榕创投2022年的报道，其905nm波长处单光子探测效率（PDE）达到25%，远超当时行业平均的5%-18%。

产品线覆盖硅光子倍增管（SiPM）、SPAD面阵芯片及dToF模组，应用场景从车载激光雷达、智能座舱延伸到机器人、XR头显与高端手机。2023年8月发布的ADS6311芯片配备了768×576个SPAD，可实现256×192点云分辨率，被描述为当时业内最前沿的大尺寸SPAD面阵产品之一。融资节奏上，高榕创投2021年领投B1轮后持续加注C轮与C+轮，真格基金从天使轮即进入，2024年C2轮引入浙江金控旗下金投鼎新，2025年C3轮再获浙江省国资平台近亿元投资。

2025年被其投资方描述为业务爆发之年：车载激光雷达接收端芯片出货量持续领跑，消费级机器人面阵方案也实现规模化商用突破。