壁仞科技

壁仞科技成立于2019年，是国内通用智能计算解决方案提供商，以自主研发GPU产品为核心，2026年1月在港交所主板挂牌上市，成为"港股GPU第一股"。公司创始人、董事长兼CEO张文将首款芯片架构命名为"壁立仞"，灵感来自武夷山"壁立万仞"巨石下的创业起点。

壁仞科技在2022年发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达1000T以上，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，并率先采用Chiplet技术与PCIe 5.0接口。商业化进程上，壁砺™芯片产品自2023年开启商业化后增长迅速，收入从6203万元攀升至2024年的3.37亿元，2025年在手订单规模达12.41亿元。截至2025年，公司在全球累计申请专利1500余项，获授权600余项，发明专利授权率100%。

融资历程中，壁仞科技在2020年完成由高瓴创投领投、高榕资本等机构跟投的Pre-B轮融资，2021年B轮融资后累计融资超47亿元。源码资本、启明创投周志峰等亦为投资方。