青禾晶元

青禾晶元成立于2020年,是一家做半导体材料与异质集成技术的公司,面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等方向,是全球少数掌握全套相关技术的半导体公司之一;据云启资本的说法,它在半导体复合衬底材料这一细分领域填补了国内空白,并率先运营国内首条先进复合衬底量产线,已研制出多种6英寸、8英寸同质及异质复合衬底材料。云启是其Pre-A轮投资方,2024年7月公司宣布完成超3亿元新一轮融资,投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,资金用于先进键合设备及键合衬底产线建设——当时披露的计划是键合设备年产能扩至60台(套),并新建40万片8英寸碳化硅键合衬底产线;到2026年,据云启资本季刊,青禾晶元又完成了约5亿元战略融资。