青禾晶元

青禾晶元是一家半导体异质集成技术公司，由母凤文博士创立，2020年成立后迅速成为国内复合衬底领域的先行者。据云启资本披露，该公司在2022年12月于天津滨海高新区建成国内首条先进复合衬底量产示范线，填补了国内该领域空白。

技术路线上，青禾晶元聚焦晶圆级材料异质集成与先进封装，通过键合集成技术研制6英寸、8英寸同质及异质复合衬底材料，试图绕过摩尔定律限制，解决先进半导体材料良率低、成本高、性能受限的痛点。2024年7月，公司宣布完成超3亿元融资，投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，资金用于扩建先进键合设备年产能至60台（套）及新建40万片8英寸碳化硅键合衬底产线。

云启资本是其Pre-A轮投资方，在公司成立早期即介入。此后青禾晶元融资节奏加快，2024年10月云启季刊确认其完成"超3亿元后续融资"，至2026年4月又完成约5亿元战略融资，由中微半导体设备及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，资金投向核心技术研发、高端产品迭代及生产基地扩建。