晶能

晶能微电子是吉利科技集团旗下功率半导体产业平台，专注开发高可靠性功率半导体产品，聚焦Si IGBT与SiC MOS的研制创新。公司构建起"芯片设计+模块制造+车规认证"的综合能力，在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地，从材料、芯片到模组提供差异化解决方案。

2025年末，晶能交出"双十万、零失效"的成绩单——全年IGBT与SiC模块交付量双双突破十万套，其自主开发的SiC模块采用业内首创的"铜Clip焊接+环氧灌封"封装工艺，已为极氪全系车型提供"动力芯"支持。在巩固新能源汽车领域的同时，晶能正将第三代半导体技术延伸至eVTOL和具身智能机器人产业，与沃飞长空、宇树科技等头部公司展开战略协同。

融资方面，高榕创投于2022年参与晶能Pre-A轮融资，2023年领投A轮，公司随后在2024年10月完成5亿元B轮融资。