芯华章

芯华章是一家聚焦EDA（电子设计自动化）智能软件和系统的硬科技公司，由全球EDA精英团队于2020年3月创立，董事长兼CEO为王礼宾。公司核心方向是研发面向未来的EDA 2.0技术，试图通过融合人工智能、云原生等前沿技术重新定义芯片设计方法学，降低创新门槛。

成立初期融资节奏极快：2020年12月完成超2亿元A轮融资，高榕资本领投，五源资本等参投；不到三个月后又完成数亿元A+轮融资，红杉宽带数字产业基金领投；2021年5月Pre-B轮再获超4亿元，累计融资突破12亿元，云锋基金领投该轮。高榕资本从A轮起连续三轮加注，五源资本、高瓴创投、红杉宽带等老股东也持续跟投。

产品层面，芯华章选择从数字验证切入，2020年11月率先发布支持国产计算机架构的全新仿真技术；2021年11月集中推出四款自主知识产权产品，包括高性能FPGA原型验证系统"桦捷"、数字仿真器"穹鼎"、智能验证系统"穹景"及形式化验证工具"穹瀚"，并搭建统一底层框架"智V验证平台"。2022年11月完成数亿元B轮融资时，其验证工具链已扩展至七大产品系列，涵盖硬件仿真、系统调试及验证云等。

据2021年的报道，芯华章还已与汽车产业生态伙伴签署汽车芯片战略合作协议，切入车规级芯片功能安全领域。elsewhere近几个月在这块没有新材料，以上基于2020-2022年的报道。