芯耀辉

芯耀辉科技是一家聚焦先进半导体IP研发与服务的芯片企业，2020年6月成立，核心团队来自新思科技、德州仪器、晨星半导体、紫光展锐等机构。其董事长兼CEO曾克强曾任新思科技中国区副总经理，CTO李孟璋有美国德州仪器射频/模拟芯片设计背景。

成立不到一年内，芯耀辉密集完成三轮融资：2021年2月宣布天使轮及Pre-A轮合计超4亿元，Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本、高榕资本联合投资，真格基金等跟投；同年5月完成A轮超5亿元，由高榕资本领投，累计融资近10亿元。资金主要用于吸引尖端技术人才、提升产品交付能力与芯片生态连接能力。

业务上，芯耀辉以自主研发先进工艺芯片IP为核心，覆盖数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能及消费电子等领域。2022年底，其推出完整Chiplet D2D解决方案，并助力中国首个原生Chiplet技术标准的制定。